TMT 智汇周谈：AI 硬件链量价齐升与大模型应用演进

摘要： 本次会议由万联证券 TMT 团队分享，核心讨论 AI 算力基础设施带来的硬件端量价提升、大模型能力向复杂任务及 3D 世界模拟演进，以及游戏行业 Q1 增长态势。

行业主线：

1. 硬件链量价齐升：AI 服务器及交换机需求推动 PCB 高阶材料涨价；半导体设备（如 ASML）订单强劲且先进制程需求旺盛；晶圆代工（如联电）因产能紧张计划调价；光纤光缆出现大幅涨价且订单排产至 2027 年。
2. AI 能力迭代：大模型向处理长时长、高复杂度任务进化（如 Claude 4.7），且 Token 消耗量随推理能力增强而提升；阿里发布 3D 实时交互世界模型，标志着 AI 从内容生成向世界模拟跨越。
3. 游戏市场回暖：2026 年 Q1 国内游戏市场同比环比均增长，新品供给释放是核心驱动力。

关键变化与分歧：

1. 算力成本传导：从底层材料（PCB、光纤）到中层代工（晶圆）再到顶层资源（GPU 租赁）均出现涨价趋势，反映出 AI 基础设施建设的极高景气度。
2. 模型范式转移：AI 应用开始从简单的图文生成转向可交互、可自定义的全真数字模拟。

受益方向与风险：

1. 受益方向：PCB 及半导体设备零部件龙头、光模块及光纤头部厂商、AI 云平台及算力租赁领先企业、具备强研发能力的头部游戏厂商（如完美世界）。
2. 核心风险：中美科技摩擦、地缘政治风险、数据隐私安全、技术突破不及预期及市场竞争加剧。