Agentic AI 驱动的大中华区硬件受益标的分析

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 电子 FIT HON TENG (06088.HK) 浪潮信息 (000977.SZ) 深南电路 (002916.SZ)
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动： 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册 ➔

📰 研报摘要

查看全文 ➔

摘要： 本报告探讨了 Agentic AI 带来的技术转向如何驱动 CPU 需求增长，进而带动大中华区硬件产业链（包括 ABF 基板、PCB、CPU 插槽、被动元件及服务器组装）的价值量提升。

行业主线：

  1. CPU 需求成为核心驱动：Agentic AI 将 CPU 定位为支持 AI Agent 的协调层，导致 CPU 需求量增加。这预计将使 2030 年 ABF 基板的供应缺口从此前预测的 7% 扩大至 15%。
  2. 产业链价值传导：需求增长从 CPU 传导至 ABF 基板、服务器 PCB、CPU 插槽（sockets）以及 MLCC 等被动元件。
  3. 组装端受益：CPU 出货量增加将直接带动服务器 ODM/OEM 厂商的业务量增长。

关键变化与分歧：

  1. ABF 基板周期重启：由于 AI 芯片规格升级（大尺寸基板）及需求增加，高端 ABF 市场预计从 2027 年起重新进入短缺周期。
  2. 定价驱动力分歧：报告认为近期基板价格上涨主要由原材料成本上涨驱动而非供应短缺，因此对部分市场预期的季度 20%-30% 涨价持谨慎态度。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：具有高份额或技术领先地位的 ABF 基板供应商（如欣兴电子）、CPU 插槽龙头（如贸万隆、鸿腾精密）以及服务器产业链标的（如浪潮信息、深南电路）。
  2. 核心风险：Agentic AI 需求回升慢于预期、新 GPU/ASIC 平台发布延迟、消费电子需求疲软、上游材料短缺以及宏观经济不确定性导致的资本开支削减。