全球硅片供需分析：潜在短缺与中国产能扩张的挑战

摘要： 本报告深入分析了全球 12 英寸硅片的供需动态。预计未来三年全球（除中国外）硅片需求将以 11% 的复合年增长率（CAGR）增长，但由于中国供应商产能的迅速扩张，市场此前预期的全球性短缺可能无法兑现。

行业主线：

1. 需求驱动力明确：需求增长主要由存储芯片升级驱动，包括 HBM 导致 DRAM 硅片消耗量增加（是 DDR5 的 3-4 倍）、NAND 采用 CBA 键合技术，以及逻辑芯片采用 BSPDN 背面供电技术（单芯片需 2 片硅片）。
2. 供应格局剧变：全球除中国外的供应增长缓慢（CAGR 3%），而中国产能扩张迅猛（CAGR 21%），预计到 2028 年中国产能将占据全球总量的 39%。

关键变化与分歧：

1. 短缺预期的前提条件：若中国供应商仅满足国内需求，2027-2028 年全球市场将出现严重短缺且利用率突破 100%；但若中国供应商进入海外市场，全球供应商利用率将维持在 95% 以下。
2. 技术替代可能性：约 60% 的全球硅片需求（NAND 和成熟逻辑）对质量要求较低，中国供应商在技术上完全能够覆盖，且已有初步海外出口经验。

受益方向与风险：

1. 受益方向：短期内客户库存下降可能驱动硅片供应商股价反弹（如 SUMCO），但此类机会更多被视为短期交易而非长期投资。
2. 核心风险：中国产能海外渗透速度快于预期；终端电子产品需求疲软；库存消化周期延长。