📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了玻璃基板在半导体先进封装中的应用趋势，认为其凭借低热膨胀系数、高平整度和低损耗等优势，有望在2026-2030年期间实现量产，并率先在AI和HPC高端市场落地，替代现有的有机基板和硅中介层。
行业主线：
- 技术替代趋势：玻璃基板是板级封装产业升级的关键，能有效解决有机基板在芯片面积增大时的物理极限问题。
- 核心工艺攻坚：TGV（玻璃通孔）是制备核心，目前行业采用激光诱导刻蚀法为主流方案，正处于从试验线向量产迈进的工程攻坚阶段。
- 多领域应用：除半导体封装外，玻璃基板在Mini LED显示（如海信大圣G9）、光模块/CPO及射频IPD领域展现出显著优势且部分已实现量产。
关键变化与分歧：
- 量产时间表：英特尔计划2026-30年量产，台积电规划的CoPoS（面板化CoWoS）预计2028-29年量产，产业化节奏受限于TGV通孔加工、ABF开裂及翘曲变形等工程挑战。
- 全球竞争格局：中美韩产业链同步布局，重点在于谁能率先突破高深宽比、低损耗金属化等技术瓶颈。
受益方向与风险：
- 受益方向：中下游面板龙头（京东方A）、玻璃精加工（沃格光电）、上游玻璃原片（戈碧迦、彩虹股份）及激光/电镀设备（帝尔激光、东威科技、盛美上海等）。
- 核心风险：玻璃基板商业化推广不及预期、先进封装市场增长放缓、国际贸易摩擦导致供应链安全扰动。