液冷：从预期走向放量，NV+CSP 双拐点开启

摘要： 本报告深入分析了AI算力平台升级与云厂商（CSP）资本开支共同推动的液冷“系统性放量期”。报告指出液冷已从技术选择题转向交付能力竞争，并重点探讨了NVIDIA平台标准化普及与CSP自研ASIC集群带来的双重增长拐点。

行业主线：

1. 双拐点驱动：第一重拐点来自NVIDIA，GB200/GB300等平台将液冷写入交付标准，使需求具备极高确定性；第二重拐点来自Google、Meta等CSP自研ASIC集群的加速，打开第二增长曲线。
2. 市场空间巨大：测算2026年NVIDIA路线对应的液冷市场空间接近100亿美元，CSP自研体系对应空间约40亿美元以上。
3. 竞争焦点转移：竞争核心已从技术优劣转向供应链准入（白名单）与大规模工程交付能力。

关键变化与分歧：

1. 量价齐升趋势：随着单机柜功率向200kW+演进，系统复杂度提升，单位kW的液冷价值量有望进一步上行。
2. 技术路径演进：液冷形态正由冷板式向微通道、双相及浸没式演进，且应用场景从芯片拓展至光模块和电源系统。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备全链条能力、深度绑定主流算力平台、拥有系统级交付能力的头部厂商。
2. 核心风险：算力及AIDC发展不及预期、技术创新风险、行业竞争加剧及贸易限制风险。