光模块设备行业深度分析：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向

摘要： 本报告深入分析了光模块设备这一新兴蓝海市场，探讨在AI算力需求驱动下，光模块向高速率（800G/1.6T）及光电共封（CPO）演进对上游设备的带动作用，并重点关注国产替代机遇。

行业主线：

1. 投资景气周期开启：AI大模型推动数据中心带宽需求膨胀，全球云服务厂商资本开支扩张，带动光模块产线进入建设高峰。
2. 核心价值环节明确：光模块设备中，光学耦合（价值量占比 40%）、测试（27%）和贴片（20%）为三大核心高价值环节。
3. 技术路径演进：产品由可插拔向 CPO 演进，通过缩短互联距离降低 60% 功耗和 30% 以上成本，2028 年有望大规模部署。

关键变化与分歧：

1. 精度要求极致提升：800G/1.6T 及 CPO 方案要求耦合重复定位精度提升至 $\pm 0.05\mu\mathrm{m}$，贴片精度要求提升至 $\pm 3\mu\mathrm{m}$，推动设备技术升级。
2. 国产替代空间巨大：耦合环节国产市占率已超 45%，但测试环节（国产龙头联讯市占率仅 9.9%）和贴片环节（日系厂商占据主导）仍有显著的国产替代空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注能够提供高精度耦合、高速率测试仪器及高精度贴片设备的国产龙头供应商。
2. 核心风险：AI 资本开支或大模型发展不及预期、技术路径变更导致需求不确定、行业竞争加剧。