光模块及 CPO 设备行业研究学习总结

摘要： 本文对光模块及 CPO 设备行业进行了系统性总结，指出行业正处于 800G 向 1.6T/3.2T 升级、东南亚产能迁移驱动自动化、以及 CPO 技术实质化三重共振的历史性拐点，预计 2026 年新增设备投资规模可达 200-300 亿元。

行业主线：

1. 需求端乘数效应：GPU 架构迭代导致光模块需求增速系统性高于 GPU；且技术迭代导致单台设备处理速度下降，使得设备投资额增幅可能达到出货量增幅的 2-3 倍。
2. 供给端结构性机遇：产能迁移至泰国等东南亚地区后，受限于当地劳动力效率，厂商被迫通过自动化设备替代人工，提升了设备渗透率。
3. CPO 技术壁垒：CPO 耦合精度（<1um）构筑极高供给壁垒，目前由海外厂商 ficonTEC 实质垄断。

关键变化与分歧：

1. 国产替代分化：自动化组装与普通光模块耦合国产化率较高，但 CPO 级高精度耦合设备与测试仪器（如 Keysight）仍是难攻目标，两类资产的定价逻辑应有所区分。
2. 设备需求非线性：市场习惯用出货量线性推算需求，但忽略了精度升级导致设备台数增加和单价提升的叠加影响。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CPO 耦合设备的国产化验证突破、高阶光模块（1.6T/3.2T）设备升级、海外扩产带来的自动化设备订单。
2. 核心风险：国产设备良率提升不及预期（如未达 80% 量产门槛）、技术代际差距难以短期弥合、终端资本开支波动。