光通信网络：AI 基础设施的下一个超级趋势

摘要： 本报告分析了 AI 基础设施中网络技术的演进趋势，重点探讨了从横向扩展（Scale-out）向纵向扩展（Scale-up）的价值量转移，以及光通信网络在 AI 芯片互联中的核心作用。预计到 2028 年，相关潜在市场规模将增长 9 倍至 1,540 亿美元。

行业主线：

1. 价值量爆发式增长：随着 AI 服务器型号升级（如从 GB300 到 Rubin Ultra），单计算单元的纵向扩展价值量大幅提升，推动可插拔光模块、CPO 光引擎、铜缆和 PCB 中板的需求。
2. 技术路径迁移：网络连接正经历从铜缆向光纤的迁移，且光模块技术由 EML 向硅光（SiPh）演进，CPO（共封装光学）被视为实现超高带宽和低功耗的关键。
3. 速度升级常态化：预计 2026 年主流迁移至 1.6T，随后向 3.2T 演进，进一步驱动产品单价（ASP）和潜在市场规模（TAM）扩张。

关键变化与分歧：

1. CPO 渗透率：CPO 虽然成本较高且维护复杂，但在 6.4T 及以上高带宽需求场景中具有 TCO 优势，其在 Scale-out 中的渗透率将直接影响供应链价值分布。
2. 连接方案之争：在 Scale-up 场景中，PCB 中板、铜缆与 CPO 方案在不同距离和速度需求下存在竞争与互补。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能光模块及光引擎供应商、硅光方案厂商、高层数 PCB/CCL 制造商、以及 CW 激光器供应商。
2. 核心风险：地缘政治导致的 InP 基底等核心原材料供应受限；AI 基础设施建设速度低于预期；CPO 技术商业化落地节奏不及预期。