AI 硬件趋势与光电测试设备产业链闭门会纪要

摘要： 本次会议由摩根斯坦利主持，重点探讨 AI 硬件的通用与加速计算趋势、光电讯号传输及其测试设备产业链，并对台积电最新业绩进行了点评。

行业主线：

1. AI 芯片制程与封装演进：重点关注从 3nm 向 2nm 的迁移，以及 Google TPU 供应链中英特尔 EMI 封装的潜在作用。AI 需求强劲驱动台积电 3nm 产能紧张且毛利率维持高位。
2. 测试设备价值量跳升：AI 芯片复杂度的增加驱动测试流程（Insertion 1-4）升级。探针卡针数从数千根向万根量级跳升，且材质向高端 MEMS 迁移；测试基座（Socket）需求随 TDP 提升而增加，且向导电胶等高级方案升级。

关键变化与分歧：

1. 台积电业绩超预期：毛利率（66%-67%）高于市场预期，AI 需求抵消了智能手机等传统端需求的不确定性。
2. 光电同测趋势：市场正从单纯的电测向光电同测演进，Insertion 4 阶段的测试设备将成为明年关键观察点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进封装（CoWoS）相关环节、高阶半导体测试设备及耗材供应商（如致茂电子、MPI 等）、2nm 先进工艺代工。
2. 核心风险：2nm 导入初期的毛利率波动、AI 资本开支节奏放缓、测试流程标准化进度不及预期。