AI PCB 上游新材料趋势及产业链分析交流纪要

摘要： 本次会议由铂金证券分析师李昂主讲，核心观点认为 AI 新材料是当前的主线机遇。重点分析了 AI PCB 上游铜箔、树脂、电子布等环节的通胀逻辑、材料升级趋势以及国产替代的空间，并对相关标的的估值逻辑进行了梳理。

行业主线：

1. 材料升级与通胀共振：AI 驱动的 PCB 材料升级（如从马 8 升级至马 9）导致上游电子布（Low DK/Low CTE）、铜箔、树脂等原材料需求放量并触发涨价。
2. 需求端强力驱动：谷歌 TPU 订单上调以及英伟达 Rubin 计划进入下单模式，直接拉动二代电子布等高端材料的需求。
3. 国产替代趋势：高端材料（如 HVLP 铜箔、低损耗电子布）正处于从境外主导向国产替代过渡的关键期，具备量产能力的厂商将迎来业绩爆发。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：重点关注马 9 等高阶产品对材料要求的提升，如化学法球辉填料占比的增加以及二代电子布的普及。
2. 业绩兑现时点：目前板块处于“先导片”阶段（如普通电子布先涨），由于订单规模效应尚未完全显现，业绩爆发需等待良率提升和订单拐点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：HVLP 系列铜箔国产替代、Low DK/Low CTE 二代电子布、高性能 PCB 基础材料。
2. 核心风险：下游技术更新节奏低于预期、国产替代进度不及预期、宏观环境影响科技板块估值。