台湾 PCB 与 CCL 行业分析：AI 需求驱动 2H 价格上涨

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析台湾 PCB（印制电路板）与 CCL（覆铜箔基板）行业，指出受 AI 服务器需求强劲及产能紧张影响，预计 2026 年下半年将出现新一轮价格上涨，并据此上调相关覆盖公司的目标价。

行业主线：

  1. 定价趋势上行：4 月份 CCL/PCB 价格季环比增长 10-40%+，预计 2H26/2027 将延续上涨趋势。由于 AI PCB/CCL 在 CSP 资本支出中占比极低，客户对价格上涨的接受度较高。
  2. AI 驱动规模增长：随着 AI 服务器/数据中心对连接速度和数据量的要求提升，AI PCB/CCL 的 TAM 占比预计在 2027 年显著提升。

关键变化与分歧：

  1. 技术路线迁移：AI PCB 设计趋向 HDI 升级，由 2026 年的 3+N+3 HDI 方案向 2H27-2028 年的 6+N+6/9+N+9 HDI 方案演进，这将驱动供应商投资高端 HDI 生产设备。
  2. 竞争格局分化：具备高端 HDI 生产能力且处于 Tier 2 的 MLB 供应商有望在 ASIC AI PCB 市场获得份额提升。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：能够支持 CSP 时间表的领先 CCL 厂商（如 EMC、TUC）及具备高阶 HDI 能力的 PCB 厂商（如 GCE、ZDT）。
  2. 核心风险：贸易紧张局势导致服务器出货下滑、中国大陆同行竞争加剧、RCC 替代高端智能手机 HDI 设计。