长鑫科技深度分析电话会议纪要

摘要： 本次会议由深万宏源电子团队主办，重点分析长鑫科技（CXMT）的技术路径、产能规划、国产化进程及 IPO 预期，并对比讨论了长江存储（YMTC）的现状。

核心观点/结论：
长鑫科技正处于技术平台升级关键期，其“近四”制程在三大原厂同级产品中具备竞争力。公司未来将通过升级现有产线（合肥、北京）及潜在新厂建设，目标将全球市占率提升至 30% 以上，以实现国内 DRAM 的基本自给自足。

经营与财务要点：

1. 技术演进：公司已实现从近三到近四的跳跃，未来将研发近五、近六平台。针对 DUV 线宽极限，未来可能转向 3D 架构（Wafer-to-Wafer 键合）。
2. 产能规划：截至 2025 年底合计月产能 28 万片。若要填补国内缺口，需扩产至 65-70 万片。
3. 资本开支与供应链：IPO 募资及账面资金将确保 2026 年强劲的资本开支。随着工艺平台升级，国产设备与材料的渗透率有望从不足 20% 提升至 40% 以上，将显著带动中游供应商订单。

催化剂与风险：

1. 催化剂：长鑫科技及长江存储的 IPO 进程、国产线 4.0 平台的规模化放量、海外品牌（如惠普）采购国产 DDR5 产品的进展。
2. 风险：美国设备出口管制导致 17 纳米以下制程升级受限。