📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 基础设施中光互联（Optical Networking）的演进趋势，重点探讨了从 Scale-out 到 Scale-up 的架构升级，以及 CPO（共封装光学）和硅光技术（SiPh）带来的市场机会。预计到 2028 年，相关总可寻址市场（TAM）将大幅扩张至 1540 亿美元。
行业主线：
- 连接架构升级：AI 集群规模扩大驱动网络从 Scale-out 向 Scale-up 演进，Rubin 系列平台将显著提升单机柜的 dollar content。
- 技术路径迁移：光连接正从可插拔模块向 NPO 和 CPO 迁移，以降低功耗并提升带宽（向 1.6T/3.2T 演进）。
- 硅光技术普及：SiPh 凭借高集成度和低成本优势，预计 2028 年在数据通信市场的渗透率将达到 46%。
关键变化与分歧：
- CPO 采用节奏：CPO 虽然成本较高且维护复杂，但在 6.4T 及以上高带宽需求下，其 TCO 优势显著。
- 连接介质权衡：对比了 PCB Midplane、铜缆与光纤在不同距离和速度下的信号完整性与成本表现。
- 光源供应瓶颈：EML 和 CW 激光器在 2026-2027 年将维持紧张状态，受 InP 衬底供应及地缘政治出口管制影响。
受益方向与风险：
- 受益方向：1.6T/3.2T 光模块升级、CPO 核心组件（光引擎、FAU、ELS）、高阶 PCB/CCL 厂商以及 OCS（光电路交换）相关企业。
- 核心风险：CPO 技术采用速度低于预期、AI 服务器规格升级节奏放缓、地缘政治导致的光源供应链受限。