📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告上调了 2026-2028 年全球 800G 及以上光模块的出货量预测，认为 AI 服务器基础设施周期（Scale out/up/across）以及光纤替代铜缆的趋势将驱动需求快速增长。
行业主线：
- 市场规模显著增长：预计 2026-2028 年全球光模块市场规模分别达到 510 亿、730 亿和 690 亿美元。其中 800G 及以上细分市场 CAGR 为 31%，规模在 2027 年达到峰值。
- 规格快速迁移：800G 已成为大规模数据中心主流，1.6T 预计 2026 年起强劲放量，3.2T 则预计 2027 年开始采用。
关键变化与分歧：
- AI 芯片架构驱动升级：Nvidia 从 GB200 向 GB300 及 Rubin 迁移，将显著提升单 GPU 对 1.6T 及 3.2T 光模块的使用数量。
- ASIC 服务器扩张：Google 和 Meta 等厂商积极扩展 ASIC AI 服务器。由于 ASIC 芯片单颗算力较低且更依赖网络能力，将进一步支撑光模块需求扩张。
- SiPh 渗透率加速：硅光（SiPh）方案在高速率产品中较传统 EML 具有明显成本优势。预计到 2028 年，SiPh 在 800G+ 市场的渗透率将达到 69%-77%。
受益方向与风险：
- 受益方向：高速率光模块/引擎厂商、CW 激光器及外延片供应商、数据中心交换机及相关设备商。
- 核心风险：AI 服务器资本开支波动、技术迁移节奏低于预期、产品 ASP 下降速度快于出货量增长。