AI 基础设施：光网络行业深度研究报告

摘要： 本报告深入分析了 AI 基础设施中光网络的演进趋势，重点探讨 Scale-out（跨机柜）与 Scale-up（机柜内）架构下的技术路径、市场规模（TAM）及供应链影响。

行业主线：

1. 带宽需求驱动升级：随着 AI 算力提升，网络连接正向 1.6T/3.2T 速率迁移。预计到 2028 年，Scale-up 与 Scale-out 的总 TAM 将从 150 亿美元增长至 1540 亿美元。
2. 核心技术演进：CPO（共封装光学）被视为下一代核心技术，在 Rubin Ultra 等高性能平台中将显著提升价值量；硅光子（SiPh）技术凭借高集成度和低成本，预计到 2028 年在数据通信市场的渗透率将提升至 46%。
3. 连接方案竞争：对比了 PCB Midplane、铜缆（DAC/ACC/AEC）与光连接的优劣，指出在极高带宽需求下，CPO 的总拥有成本（TCO）更具吸引力。

关键变化与分歧：

1. CPO 的落地节奏：虽然 CPO 能降低功耗并提升带宽，但其 3D 封装复杂度和维护成本（需更换整个开关 PCB）是主要挑战。
2. OCS 的潜力：光电路交换（OCS）实现了全光网络，无需电光转换，在 Google 等领先 CSP 处已有部署，有望在未来成为高效能网络方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能光模块供应商（如中际旭创、新易盛）、光器件/FAU 厂商（如天孚通信）、高性能 PCB 及 CCL 厂商（如沪电股份、生益科技）。
2. 核心风险：CPO 渗透率低于预期、InP 衬底等关键原材料供应受限、地缘政治出口管制以及 AI 服务器规格升级节奏放缓。