📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 基础设施中光网络（Optical Networking）的演进趋势，重点探讨了从 Blackwell 到 Vera Rubin 及 Rubin Ultra 架构升级带来的带宽需求增长。报告认为光网络将通过 Scale-out 和 Scale-up 的双重扩张，在 2028 年将总可寻址市场（TAM）推高至 1540 亿美元。
行业主线：
- 带宽需求阶梯式增长：网络速度将从 800G 向 1.6T 及 3.2T 迁移，驱动光模块及光引擎价值量提升。
- CPO 技术商业化：共封装光学（CPO）在 Rubin Ultra 等架构中将成为核心，预计 2026 年起商业化，显著降低功耗并提升带宽。
- 硅光子（SiPh）渗透率提升：SiPh 凭借高集成度和低成本优势，预计到 2028 年在数据通信市场的渗透率将提升至 46%。
关键变化与分歧：
- Scale-up 与 Scale-out 共存：市场关注点在于两者是否替代，但报告认为所有配置都将享受强劲增长，特别是 Rubin Ultra 将大幅增加单机柜的美元含量。
- CPO 的成本与 TCO 平衡：虽然 CPO 制造复杂且维护成本高，但在 6.4T 及以上的高带宽需求场景下，其总拥有成本（TCO）最具吸引力。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点覆盖光模块/光引擎供应商、CW 激光器/EML 厂商以及高阶 PCB/CCL 制造商。
- 核心风险：InP 基底光芯片供应紧张、地缘政治引发的出口管制、CPO 技术采用节奏低于预期。