FormFactor 调研：HBM 驱动量价齐升，CPO 打开第二增长曲线

摘要： 本次调研重点分析了 FormFactor 在 HBM 探针卡市场的领先地位及其未来增长路径。公司受益于 HBM 层数迭代导致的测试需求量价齐升，并在高端市场与 MJC 维持寡头格局。

核心观点/结论：

1. HBM 为核心引擎：HBM 探针卡需求呈现“量增、价升、供给偏紧”特征。随着堆叠层数从 8 层向 12 层迭代，理论测试需求提升 1.5 倍，且高速测试需求推高了 ASP。
2. 第二增长曲线：CPO/硅光通信测试设备已在台积电、英伟达等客户试用，预计 2026 年二至三季度推向市场，将成为新的增长点。

经营与财务要点：

1. 营收与产能：2025 年营收约 8 亿美元。2026 年订单已排至年末，增长主要来自产品涨价、效率改善及第四季度产能扩充。
2. 成本优化：通过关闭洛杉矶工厂并将 SoC 产品线迁至德州，预计人力成本可降低至少 30%，将显著提升净利润。
3. 扩产计划：德州新厂预计 2026 年三季度末至四季度交付，第一阶段产能扩充约 50%，旨在缓解客户需求压力。

催化剂与风险：

1. 催化剂：德州工厂产能顺利释放、CPO 测试设备商业化量产、HBM 堆叠层数进一步提升。
2. 风险：产能释放进度低于预期、终端客户资本开支波动、地缘贸易限制影响设备出口。