📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 基础设施中光互联（Optical Networking）的技术演进与市场机会。重点探讨了从 Nvidia GB300 到 Vera Rubin 及 Rubin Ultra 平台的网络架构变化，量化了 Scale-up 和 Scale-out 带来的价值量提升，并详细评估了 CPO（共封装光学）与硅光技术（SiPh）的渗透路径及其对产业链 EPS 的影响。
行业主线：
- 价值量大幅提升：随着网络架构从 GB300 演进至 Rubin Ultra，单计算单元的网络价值量将显著增加，预计整体 TAM 将从 150 亿美元增长至 1540 亿美元。
- 技术路径迁移：光连接正从 Scale-out 扩展至 Scale-up 领域。CPO 技术在 2026 年起将在交换机端率先商业化，以解决高带宽需求下的功耗与延迟问题。
- 速率持续升级：数据速率将经历从 800G $\rightarrow$ 1.6T $\rightarrow$ 3.2T 的迁移，硅光技术凭借高集成度和低成本，其渗透率预计在 2028 年底达到 46%。
关键变化与分歧：
- CPO 与可插拔模块的共存：尽管 CPO 在 TCO 和能效上具有绝对优势，但可插拔光模块因维护便捷性，将与 NPO/CPO 长期共存。
- 光电路交换（OCS）的兴起：OCS 可实现全光网络，无需电光转换，将成为 AI 集群升级的重要替代方案。
受益方向与风险：
- 受益方向：高性能光模块、CPO 光引擎、CW 激光器（尤其是 InP 衬底相关）、高层 PCB 中板及 CCL 厂商。
- 核心风险：CPO 采用节奏低于预期、地缘政治导致的 InP 衬底供应短缺、AI 服务器规格升级放缓或基础设施折旧压力。