CCL 行业专家交流纪要：原材料涨价趋势与 AI 高端板材演进

摘要： 本次会议重点讨论了 CCL（覆铜板）行业的原材料价格走势、产品代际升级（M6 至 M9）以及 AI 相关高端板材的需求演进。专家分析了铜箔、玻璃布和树脂的涨价逻辑，并探讨了国产化替代的进展。

行业主线：

1. 原材料价格上涨：玻璃布、铜箔及部分树脂（PPO）处于涨价传导期。玻璃布和铜箔上涨主要受供需关系推动，树脂部分则受原油成本及海外供应（如沙特工厂关停）影响。
2. 产品代际演进：AI 需求驱动板材从 M6/M7 向 M8/M9 升级。M9 预计于 2026 年 Q3 开始量产，需配套四代/五代铜箔及 Low DK 2 等高性能材料。

关键变化与分歧：

1. 需求结构转移：预计 M6/M7 需求将逐渐下降，M8 进入平台期，M9 将成为核心增长点，预计 2027 年行业需求可达 1500-2000 万张。
2. 国产化替代加速：Low DK 2 和 PPO 等材料国产化进展顺利，部分已实现基本替代；但在极高端铜箔方面仍依赖海外供应商，国产厂商（如德芙等）处于小批量验证阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端 Low DK 材料供应能力、四代/五代铜箔国产化验证通过的厂商，以及 M9 量产节奏领先的产业链企业。
2. 核心风险：下游 AI 终端需求放量不及预期、高端材料良率提升缓慢导致量产延迟、原材料价格波动风险。