联芸科技 2025 年度业绩说明会纪要

摘要： 本次会议为联芸科技 2025 年度业绩说明会，公司详细介绍了 2025 年的财务经营情况、核心产品（存储主控与信号处理芯片）的研发量产进展，以及在 AIPC、端侧 AI、车载电子等战略领域的未来布局。

核心观点/结论：
公司定位为平台型芯片设计企业，以存储主控芯片与信号处理（ALT）芯片为双轮驱动。在存储领域，公司已成为全球领先的独立 SSD 主控芯片厂商；在信号处理领域，通过布局车载感知信号芯片，旨在切入高阶智驾市场，实现业务多元化增长。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025 年实现营业收入 13.27 亿元（同比增长 13.06%），归母净利润 1.42 亿元（同比增长 20.41%），扣非净利润 1.02 亿元（同比增长 130.43%）。研发投入达 5.03 亿元。
2. 产品进展：消费级 PCIe 5.0 主控已实现量产，企业级 PCIe 5.0 进入量产测试阶段，PCIe 6.0 稳步研发中；UFS 3.1 嵌入式主控已量产。
3. 车载领域：新一代车载感知信号处理芯片已通过 AEC-Q100 车规级认证，并获得国内主流车企定点。
4. 股东回报：拟定 2025 年每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税）。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AIPC 的加速渗透带动高性能存储需求、AI 手机对 UFS 主控的需求释放、车载感知芯片的批量交付与新客户拓展。
2. 风险：全球经济波动及产业链区域化重构、半导体行业周期波动、产品量产及市场导入进度不及预期。