PCB、CCL 及电子布行业投资机遇交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 算力升级驱动下，PCB（印制电路板）、CCL（覆铜板）及电子布产业链的投资机遇，分析了需求端、方案端及供应端的边际变化。

行业主线：

1. PCB 需求强劲：AI 服务器（如 Nvidia、Google TPU、AWS）驱动 PCB 市场规模快速增长，且机柜内 PCB 占比因正交背板替代线缆而提升。预计今年市场规模达 120-150 亿美元，明年有望增长至 200-300 亿美元。
2. CCL 双轮驱动：CCL 呈现周期（上游铜箔等原材料涨价驱动价格上涨）与成长（AI 高端料号如 M7/M8 迭代，需求升级）双轮驱动逻辑。
3. 电子布价格支撑：电子布处于低库存状态，且优质织布机设备短缺，国产设备在高端领域替代进度缓慢，支撑价格进一步上涨。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：PCB 层数从 30 多层向 40 多层甚至 100 层演进，单位价值量显著提升。
2. 产能与竞争：虽然部分厂商在扩产，但高端拼接板良率低且产能爬坡需时间，短期内供需维持平衡或供不应求。
3. 国产替代：高端 CCL 领域，由于海外龙头（如台光电）产能紧张，为国产厂商提供份额提升机会。

受益方向与风险：

1. 受益方向：受益于英伟达及自研芯片出货的 PCB 厂商；高端 CCL 国产替代标的；电子布及特种布（CTE、二代布）龙头。
2. 核心风险：产能释放速度超出预期导致价格承压；高端产品良率提升不及预期；下游资本开支波动。