📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 盛合晶微是国内先进封装领域的领军企业，重点布局 2.5D/3D 封装、中段硅片加工及晶圆级封装，深度绑定 AI 算力产业链，在高性能运算芯片封装领域具有显著的国产替代优势。
核心观点/结论：
- 技术与市场领先：公司 2.5D 封装在中国大陆市场占有率高达 85%，技术水平处于国际领先地位，与全球顶尖企业无代差。
- AI 趋势驱动：受益于 AI GPU、CPU 等高算力芯片对 2.5D/3D 封装的刚需，公司有望在后摩尔时代实现高速增长。
- 全流程布局：构建了从中段硅片加工（Bumping/CP）到后段先进封装的端到端服务能力，增强了客户粘性。
经营与财务要点：
- 营收高速增长：2022-2025 年营收从 16.3 亿元增长至 65.2 亿元，CAGR 为 59%，归母净利润在 2025 年实现大幅扭亏增盈。
- 产品结构优化：2.5D/3D 封装已成为核心增长极，营收占比从 2022 年的 5.3% 提升至 2025H1 的 56.2%。
- 盈利能力提升：综合毛利率从 6.9% 逐步上升至 31.6%，规模效应显现，期间费用率有所摊薄。
催化剂与风险：
- 催化剂：2.5D/3D 募投项目产能逐步落地；AI 手机及 AI PC 渗透率提升带动移动端先进封装价值量增加。
- 核心风险：新技术研发或产业化进度不及预期；第一大客户依赖度较高；行业市场竞争加剧。