📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了芯碁微装 2026 年一季度的经营情况、订单增长及核心业务进展。公司一季度业绩表现强劲，收入与利润均实现同比翻倍，且单季度新签订单突破 8 亿元，创历史新高。目前公司核心矛盾已由市场拓展转向交付压力。
核心观点/结论：
- 业绩高速增长：一季度收入中值约 5 亿元，规模净利润中值约 1.1 亿元，且首次实现一季度环比四季度增长。
- 订单需求火爆：一季度新签订单额接近 9 亿元，其中 PCB 业务占比约 70%，半导体及维保占比约 30%。
- 先进封装突破：CoWoS-L 业务在头部客户处取得进展，预计第三季度起批量产，明年交付上限约 60 台，需求端仍有较大上修空间。
- PCB 新品类进展：二氧化碳激光钻孔设备正向第一梯队客户推进，预计下半年有实质性进展；超快激光钻孔设备计划下半年推出整机验证。
经营与财务要点：
- 现金流改善：一季度经营现金流超 1 亿元，超过去年全年水平，主要受益于新签订单的预付款回款。
- 产品结构：收入构成中 PCB 曝光机为主，半导体及维保收入占比约 23% 及 6-7%。
- 产能瓶颈：目前所有产品线均面临交付压力，公司尝试通过在客户端组装调试等方式缓解。
催化剂与风险：
- 催化剂：预计 5 月份完成港股上市；二氧化碳激光钻孔设备进入头部客户第一梯队验证。
- 风险：供应链配套能力不足导致交付延迟；先进封装业务受制于地缘政治/制裁风险影响上市进度。