📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流主要分析了光芯片持续走强的底层逻辑，重点探讨了 AI 算力需求驱动下的光互联通量提升、全球产能缺口以及国内“超节点”产业的放量趋势。
行业主线：
- 光互联需求激增：AI 算力芯片的优化驱动光互联通道通量需求增大，光芯片成为核心瓶颈环节。
- 超节点（Super-node）放量：产业趋势从单一芯片向超节点演进，带动交换节点与计算节点的配套需求，是今年光通信领域的核心看点。
- 国产化替代空间：海外高端芯片产能预计至 2028 年才有所缓解，为国产高功率芯片提供关键的窗口期，且数据中心国产化率目标有望提升至 60%。
关键变化与分歧：
- 产能周期延后：海外龙头产能锁单时间进一步延长至 2028 年，强化了国产替代的紧迫性和确定性。
- 估值逻辑切换：市场目前存在流动性折价，部分标的处于估值低位，后续有望在业绩驱动和流动性改善后实现价值回归。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备技术壁垒的高端光芯片（如 CW、EML 路径）、超节点相关配套环节、以及国产算力芯片链条。
- 核心风险：国产化替代速度低于预期、市场整体流动性不足、消费电子等相关环节需求放缓。