创达新材北交所上市仪式记录

摘要： 本资料为创达新材在北京证券交易所上市仪式的现场转写记录，内容涵盖无锡高新区政府领导、创达新材董事长张俊、承销商申万宏源证券、早期股东润科投资及华东理工大学代表的致辞，共同见证公司正式登陆北交所。

经营与财务要点：

1. 核心业务：公司是一家深耕电子封装材料领域 20 余年的高新技术企业，聚焦于复合材料领域，实现了从固态模塑料到液态封装料的多品类布局。
2. 主要产品：产品包括环氧塑封模塑料、导电移胶、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料。
3. 应用领域：产品广泛应用于功率半导体和光电封装领域。