PCB、CCL 及电子布行业交流纪要

摘要： 本次会议由中金公司分析师主导，重点讨论 AI 算力硬件产业链中 PCB、CCL 及电子布环节的景气度回升、涨价逻辑及供需格局。会议认为 AI 硬件基建持续增长，PCB 板块在经历一季度低迷后迎来结构性机会，且上游原材料处于涨价周期。

行业主线：

1. AI 硬件需求驱动：随着 GB200 等新一代机柜出货，PCB 在机柜内的占比提升（如背板替代线缆），推动量价齐升。预计 AI 相关 PCB 市场规模将从 2025 年的 120-150 亿美元增长至 2026 年的 200-300 亿美元。
2. 上游传导涨价：CCL 及电子布环节出现明显涨价。CCL 受原材料上涨及高端产能紧缺（如台光电）驱动；电子布则受限于优质织布机短缺及 AI 特种布（CTE 等）需求爆发。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：探讨了 PCB 与光互连的替代关系，认为中期内 PCB 仍随互联重要性提升而量价齐升。
2. 供需格局：电子布领域，市场担忧国产设备打破短缺逻辑或企业破产导致产能过剩，但分析师认为中高端产品对设备要求极高，且当前库存水位极低，涨价趋势尚未打破。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注上游紧缺环节（高端 CCL、特种电子布）、ASIC 产业链（谷歌、AWS 等）以及交换机相关 PCB 增量。
2. 重点标的：推荐中国巨石（电子布弹性）、生益科技、蓝色新材（CCL 国产替代）、国际素材、中财科技、黄河科技（二代布/CTE 领域）。