中信建投策略周报 2025 年 4 月第 3 期:哪些热点有望继续上涨?

机构研报 数据与宏观 / 策略观点笔记
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

摘要: 本报告分析了 2025 年 4 月 A 股市场的风格演变与热点板块,认为市场目前转向小盘成长风格,TMT 与周期板块在业绩披露后呈现高景气高盈利格局,值得后续关注。

核心观点:

  1. TMT 板块高景气:AI 算力主线正由核心硬件(光模块、PCB)向液冷、算力租赁、供电等“算力+”环节扩散。
  2. 锂电结构性机会:受益于 AI 算力中心配储需求爆发,锂电产业链迎来全新增量。
  3. 创新药与半导体上行:创新药 BD 合作常态化且出海提速;半导体行业在 AI 驱动下处于强景气周期且上行斜率陡峭。

论据支撑:

  1. PCB 涨价信号:Resonac 和三菱瓦斯等巨头宣布上调 CCL 等电子材料价格,预示行业新一轮涨价潮。
  2. 液冷需求激增:NVIDIA Rubin 平台量产,单机柜 TDP 预计突破 200kW,散热需求较前代翻倍,驱动液冷渗透率提升。
  3. 数据验证:创新药 26 年 Q1 BD 金额已超 600 亿美元;全球半导体 26 年 2 月销售额同比增速达 61.8%。

局限性/风险:

  1. 内需支持政策效果低于预期,导致企业盈利增速下滑。
  2. 中美战略博弈领域扩散,影响科技与资源领域正常经济活动。
  3. 美股市场波动超预期对国内风险偏好产生外溢影响。