盛合晶微新股报告：先进封装龙头扬帆起航

摘要： 本报告对先进封装龙头盛合晶微进行新股分析。公司专注于 AI 算力芯片封装核心赛道，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒（Chiplet）多芯片集成封装全流程服务，在 2.5D/3D 先进封装领域构建了核心技术平台。

核心观点/结论：
盛合晶微是全球领先的先进封测企业，受益于 AI 算力需求驱动及国产替代加速，公司全球市占率快速提升并跻身全球前十。公司在 Bumping、CP、WLCSP 等多个技术平台达到国际领先水平，且毛利率、净利率等盈利指标显著高于行业均值，具备极强的竞争优势。

经营与财务要点：

1. 业绩规模高增：2022-2025 年营业收入从 16.33 亿元攀升至 65.21 亿元，归母净利润实现扭亏为盈并大幅增长至 9.23 亿元。
2. 业务结构优化：芯粒多芯片集成封装已成为第一大收入来源，2025 年中期占比超 50%，且该业务毛利率达 30.63%，驱动整体盈利能力改善。
3. 产能持续扩张：通过 IPO 募资投向三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，建成后将新增 2 万片/月先进封装产能。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 芯片需求持续爆发，2.5D/3D 封装技术规模化量产，国产替代空间进一步释放。
2. 风险：地缘政治与出口管制风险；技术研发及产业化不及预期；客户集中度较高导致业绩波动；募投项目产能消化不足。