建筑建材、玻纤及半导体行业周度交流纪要

摘要： 本次会议为东财证券“每周谈”第十三期，重点分析了建筑建材央企的出海机会、玻纤行业的景气度回升、半导体洁净室的标准升级以及存算一体芯片的技术路径与商业化前景。

行业主线：

1. 建筑建材出海与中特估：结合阿联酋和越南访华背景，分析中资企业在海外基建市场的份额提升空间，强调低估值央企具备“攻守兼备”的特性，且全球视角下 A 股央国企估值处于极低位。
2. 玻纤行业需求回升：电子布库存处于低位且 AI 需求旺盛，带动产品连续涨价，且由于传统产能转产 AI 电子布效率较低，进一步加剧产能紧缺。
3. 半导体洁净室升级：头部晶圆厂资本开支提升，洁净室标准向 Class 1 靠齐且标配天车，带动单位建设成本上升。
4. 存算一体芯片：探讨 SRAM 与 MRAM 路径，认为中国在非先进制程依赖和端侧推理成本上具有差异化竞争优势。

关键变化与分歧：

1. 估值逻辑：通过与美、日、德、印市场对比，认为 A 股央国企存在显著折价，在牛市环境下具备强估值修复动力。
2. 价格预期：玻纤电子布价格有望突破 2021 年周期高点，下游厂家对 10 元/kg 以内的价格接受度较高。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点推荐建筑相关央企（中国铁建、中国中铁等）、玻纤龙头（中国巨石）、洁净室厂商（百诚股份）及存算一体布局公司（罗曼股份）。
2. 风险：海外项目落地节奏不及预期、玻纤价格上涨不及预期、半导体先进制程受限等。