新莱应材半导体业务订单与产能展望交流纪要

本次会议主要交流了新莱应材 2026 年前三季度经营情况及半导体与消费业务展望。前三季度消费端包材业务受下游乳企压价、原材料涨价及子公司高新资质失效影响营收净利双降；但半导体业务进入爆发期，Q3 营收环比增长 40%，全年新接订单预计同比翻倍。产能方面，半导体业务产能预计 2026 年底达 25-30 亿元，2027 年扩至 35 亿元，2028 年目标 50 亿元。产品结构中模组占比 45%、标准件 35%、腔体 20%，先进封装基板保持年均翻倍增长，2026 年接单约 3 亿元。液冷业务处于导入测试期，预期 2027 年实现放量。公司通过海外马来西亚产能布局应对地缘政治风险，同时受益于海外交期拉长带来订单回流。