📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告聚焦通信行业，重点分析 AI 算力需求驱动下光互联技术的迭代升级及其对产业链的影响，强调光通信作为 AI 基础设施核心变量的景气度延续。
行业主线：
- 光互联需求爆发：AI 驱动网络速率从 800G 向 1.6T 快速演进，Scaleout 场景维持高增速，Scaleup 场景中 CPO/NPO 等新形态开始渗透，光互联在 AI 集群中的价值量占比持续抬升。
- 技术商业化提速：国内光芯片国产化进展明显，薄膜铌酸锂技术由样品验证向批量生产过渡，CPO/OIO 等前沿技术预计在 2026-2027 年规模上量。
关键变化与分歧：
- 竞争维度升级：未来竞争将从孤立的光器件转向整体光学系统能力。
- 国产化周期开启：国内算力基建同步加速，算力芯片、光模块及交换机等环节基本实现全国产化，进入新的增长周期。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备护城河的光模块细分龙头、CPO/OIO 技术突破企业、以及受益于全国产化算力基建的设备厂商。
- 核心风险：新技术商业化进度慢于预期，以及云服务商（CSP）资本开支低于预期。