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快克智能 2026 年第三季度业绩说明会纪要

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📰 研报摘要

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快克智能发布 2026 年第三季度业绩说明会纪要,披露前三季度及三季度单季的营收与扣非净利润增长情况,并重点介绍合同负债增长、在手订单储备、半导体封装设备(如 TCB 热压键合设备、高速共晶机、AOI)、光模块封装设备精度指标以及消费电子大客户项目进展。公司 TCB 设备目前处于打样及工艺验证阶段,预计 2027 年逐步贡献收入;高速共晶机订单储备较强;同时参与了苹果 AI 眼镜及新款智能耳机项目。