液冷：从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启

摘要： 本报告深入分析了液冷在AI数据中心（AIDC）中的系统性放量趋势，指出液冷已从“技术选择题”转变为AI基础设施中确定性最高、节奏最清晰的增量环节，核心驱动力来自NVIDIA算力平台升级与海外云厂商（CSP）的资本开支。

行业主线：

1. 双拐点驱动：液冷需求由NVIDIA标准化平台普及（GB200/GB300将液冷写入交付标准）与CSP自研ASIC集群（如Google TPU、Meta MTIA等）共同推动。
2. 市场空间巨大：测算2026年NVIDIA路线对应的液冷市场空间接近100亿美元，CSP自研体系约30-50亿美元，行业进入可兑现的规模化阶段。
3. 量价齐升：随单机柜功率从100kW向200kW+演进，液冷系统复杂度提升，单位kW价值量有望随功率代际上行而提升。

关键变化与分歧：

1. 竞争重心转移：竞争焦点已从技术优劣转向“供应链准入”与“工程交付能力”，进入芯片厂、CSP与ODM的白名单成为决定份额的核心。
2. 技术演进路径：散热方案正由目前的冷板式向微通道液冷、双相液冷及浸没式液冷演进；应用场景也从单一芯片扩展至光模块和电源系统。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注具备全链条系统级交付能力、深度绑定主流算力平台且具备出海能力的头部厂商。
2. 核心风险：算力及AIDC建设进度不及预期、技术路线创新风险、行业竞争加剧导致价格战、以及贸易限制风险。