端侧SoC行业专家交流纪要

本次会议邀请行业专家就端侧AI SoC芯片的行业格局、产品节奏与下游应用展开交流。在产品与节奏方面，瑞芯微等厂商采取“主控SOC+AI协处理器”或大单品演进路线，新一代RK3688旗舰芯片计划针对AI眼镜、高端机器人及车载AI box等场景推出，主打16T算力与高能效比；端侧AI落地的主要卡点在于功耗、内存墙及高频刚需场景的验证，预计2026年下半年至2027年上半年迎来端云混合的商业化拐点。在竞争与应用方面，国内端侧SoC厂商主要面向机器人、AIoT、工业及车载座舱AI box等中高端通用市场，与全志科技、地平线等形成局部差异化竞争，并通过生态兼容模式与OpenAI、字节豆包及阿里云等大模型厂商合作，有效拉动了陪伴机器人和车载AI等终端的付费意愿与日活。