🎯 核心要点
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估值变化
阿里巴巴提议分拆平头哥半导体在香港上市（预计仍为子公司，发行细节尚未最终确定，阿里股东不享有确定性配额），大摩认为该分拆有望在 30%+ 控股公司折价后进一步释放分部加总估值（SOTP），此前大摩对平头哥独立估值为 280亿 - 830 亿美元（折合每股阿里巴巴 ADS 7.6 - 22.7 美元），该独立价值作为高端 SOTP 构成了大摩 US$200/share 中性 SOTP 的上行期权。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本篇投研报告重点探讨了阿里巴巴拟将平头半导体（T-Head）分拆并在香港上市的计划及其对公司估值与阿里云业务的深远影响。大摩维持对阿里巴巴的 Overweight（增持）评级，目标价设为 180 美元。报告认为，平头分拆不仅有望释放独立的 SOTP（分部加总法）估值价值，还能从强化供应链韧性、支撑阿里云 2032 年全球 20GW 容量目标（目标将平头芯片贡献率从 10%+ 提升至 40-50%）、降低推理成本及提升 ROIC（投资回报率）等方面，进一步巩固阿里云的全栈技术逻辑。此外，长鑫存储（CXMT）充足的 HBM3e 供应也将为平头芯片的产能爬坡提供有力支撑。核心风险包括更激烈的市场竞争、更高的重投资成本、消费复苏慢于预期及监管审查等。