玻纤行业 2027 年度策略：从芯算到布：全球电子布供需展望

本报告为玻纤行业 2027 年度策略，系统展望全球电子布供需格局。AI 算力迭代（如 Rubin 及后续平台升级、PCB 层数增加、单 GPU 耗用量提升）驱动特种电子布需求爆发：Low DK 2 代布供需缺口预计 2028 年超 0.9 亿米；Q 布（石英布）随 1.6T 交换机放量预计 2028 年达 3,000 万米，菲利华、莱特光电、中材科技等加速布局；T 布由日东纺主导，国产厂商宏和科技和中材科技预计 2027 年产能释放迎来国产替代。普通电子布则受消费电子疲软及纺织布低价替代冲击，供需趋于宽松。高频 PCB 领域同时涌现 Low DK 3 代布、有机布和无布方案等新技术方向。