ASMPT 2026年三季度业绩说明会及业务展望纪要

本次文件为 ASMPT 2026 年第三季度业绩说明会与业务交流纪要。Q3 调整后毛利率达 42.9%，环比提升 35bps，同比提升 517bps，订单额创历史新高，主要得益于 TCB、光子及 SMT 业务的强劲需求。TCB 业务中，AI 驱动的 C2S 订单强劲且交付周期延至 6-9 个月，支撑 2027 年增长；HBM4 因技术瓶颈及客户优先投入高利润领域，拉货慢于预期。光子业务方面，800G/1.6T 可插拔模块及 NPU/FPU 贴装设备驱动 2026 下半年营收超上半年。SMT 业务因 AI 服务器主板贴装需求保持强劲，公司最终决定保留该业务，并给出 2027 年营收 16 亿美元、毛利率 40% 的指引。面板级封装（PLP）预计 2027 年落地、2028 年贡献实质营收；Hybrid Bonding 大规模应用预计在本十年末。