光模块设备行业研究：AI 驱动下的高速率迭代与国产替代机遇

摘要： 本报告深入分析了 AI 资本开支扩张背景下光模块设备的投资机遇。随着光模块向 800G、1.6T 及 CPO（光电共封）方向演进，对耦合、测试、贴片等核心设备的精度和性能要求大幅提升，有望带动光模块产线进入新的投资景气周期并加速国产替代进程。

行业主线：

1. 技术升级驱动需求：AI 大模型推动光模块向超高速率迭代（800G $\rightarrow$ 1.6T $\rightarrow$ 3.2T），且 CPO 方案凭借低功耗和低成本优势，预计 2028 年后实现大规模部署。
2. 核心设备价值分布：耦合、测试、贴片设备分别为核心价值量环节，价值占比分别为 40%、27% 和 20%，其中耦合和测试是技术壁垒最高的环节。

关键变化与分歧：

1. 精度与性能要求提升：800G/1.6T 及 CPO 对耦合精度要求提升至 $\pm 0.05\mu\mathrm{m}$；测试环节对采样示波器通道带宽要求提升至 65GHz。
2. 国产化空间不均：耦合环节国产市占率已超 45%，但测试（龙头联讯市占率 9.9%）和贴片环节的国产化率较低，存在较大替代空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 1.6T 核心测试仪器量产能力的厂商、通过并购获取全球领先耦合技术的设备商，以及积极布局光通信测试仪表的仪表公司。
2. 核心风险：AI 资本开支及大模型发展不及预期、技术路径发生变更导致需求不确定、市场竞争加剧引发低价竞争。