计算机行业深度报告：AI+制造，国产替代与具身智能的共振时刻

本报告系统梳理了“AI+制造”产业的落地条件、核心增量架构、竞争壁垒与投资机遇。制造业的场景纵深和产业配套为物理AI落地奠定了基础，智能化与国产化正同频共振。AI+制造分为感知连接层、控制执行层和模型决策层三层，其中模型决策层壁垒相对最高。报告重点分析了数采入口、控制接口、工业协议、工艺know-how和效果核算交付这五重壁垒，并对比了流程工业与离散制造的差异。流程工业更依赖装置优化与控制闭环，离散工业以工作站为单元形成细分龙头。投资建议方面，建议关注感知连接层与模型决策层，相关标的涵盖中控技术、能科科技、索辰科技、东土科技、奥比中光、海康威视、敏芯股份、柯力传感、安培龙、汉威科技等。