MPO：光互连升级的“针尖战场”研究报告

摘要： 本报告深入分析了 AI 集群驱动下的 MPO（多芯光纤连接器）光互连升级趋势，探讨了其产品结构、需求增长逻辑及全球竞争格局。

行业主线：

1. AI 驱动需求攀升：AI 集群需要超高速 GPU 互连，推动 MPO 在高性能计算中的采用。随着光模块向 800G 及 1.6T 演进，对 MPO 的芯数要求提高，需求量随光模块出货量快速增长。
2. 产品结构与能力：MPO 由光纤、MT 插芯及散件构成，其核心优势在于高密度连接、支持并行光学及低延迟互连，适合空间紧张的大规模数据中心。

关键变化与分歧：

1. 市场格局集中：全球市场由康宁、康普、Senko 等主导。康宁凭借光纤制造能力构建壁垒，Senko 则通过整合 AI 检测工具覆盖全工作流。
2. 技术路径升级：从 400G 到 800G 及未来的 1.6T，互连方案的精密对准和端面接触成为核心竞争点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点推荐 MPO 零部件供应商（如唯科科技）以及提供高精度光纤自动化装配解决方案的供应商（如瑞松科技）。
2. 核心风险：光通讯产业发展不及预期、技术进步不及预期以及竞争格局恶化。