端侧 AI 投资机会与 SoC 产业链交流纪要

摘要： 本次会议探讨了 2026 年端侧 AI 的投资机会，认为其将成为电子赛道的“黄金赛道”。核心逻辑在于算力升级、硬件迭代（尤其是 AI 眼镜和可穿戴设备）、政策补贴以及较强的抗周期属性。

行业主线：

1. 端侧 AI 爆发元年：预计 2026 年将迎来端侧 AI 的爆发，硬件形态从手机/PC 拓展至 AI 眼镜、AI 玩具、机器人等多样化终端，SKU 渗透率持续提升。
2. SoC 核心价值：SoC 芯片在端侧 BOM 成本中占比最高（约 30-40%），处于核心地位，且国产厂商在份额提升和产品升级方面具备空间。

关键变化与分歧：

1. 产品节奏转换：行业正从“讲故事”阶段（24H2-25H1）进入“出爆品”阶段，市场期待 Meta 以外的爆品出现以带动供应链增量。
2. 技术演进与周期：SoC 领域正经历从 M 核向 A 核的跨越（如恒玄 6000 系列），且旗舰产品通常在上市 2-3 年进入快速成长期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 眼镜的高弹性标的（如戈尔股份）、具备大单品释放潜力的 SoC 龙头（如瑞芯微）。
2. 核心风险：存储价格上涨挤压传统消费电子利润、端侧 AI 爆品出现节奏低于预期、国补政策退波影响。