科技行业智汇周谈：AI应用、传媒及半导体产业链动态跟踪

本次周谈主要讨论了科技行业的多项最新动态，涵盖 AI 应用、传媒及半导体产业链。在 AI 应用与模型端，国内腾讯正式发布会元 4 模型，海外 OpenAI 发布网安模型，工信部发文加强智能体终端设备进网管理与端侧 AI 安全；传媒板块关注苹果智能落地中国接入通义千问大模型对国内 AI 手机及产业链的影响，以及微短剧互动引流纳入国家监管后的合规与平台入口规范。半导体及电子产业链方面，进博会上上海微电子展出前道干式光刻机通用技术平台，日月光大幅上调资本开支及先进封装营收目标，AMD 三季报及四季度指引超预期，PCB 行业在 AI 驱动下高端多层板及覆铜板需求和价值量显著提升。整体建议关注 AI 应用商业化、端侧安全、大模型产业链及半导体国产替代与高景气细分赛道。