🎯 核心要点
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经营变化
AI基础架构资本开支高增：行业估计2026年超大规模资本开支同比增长103%，2027年预计再增52%；AI服务器PCB层数增至40-78层，单机架PCB价值量飙升23倍至约116,000美元（前值约为5,000美元）。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本报告基于花旗对 AI PCB 上游材料产业链的调研纪要，重点探讨了覆铜板（CCL）的供需动态及 AI 驱动下的材料升级趋势。核心结论显示：1）AI 基础设施资本开支高增长正显著驱动 PCB 价值量提升与高性通覆铜板需求；2）由于上一轮景气低谷期投资不足及上游设备与材料瓶颈，高档 CCL 供应紧张态势或将延续至 2027 年；3）互联速度向 112Gbps 乃至 224Gbps 演进，正加速推动 M9/M10 级低损耗材料、特种电子布（如 Low-Dk、T-glass、Q-glass）及高级铜箔（HVLP3-5）的升级需求。同时，中国 CCL 厂商正加速推进 M9/M10 等高端产品开发及上游垂直一体化整合。