半导体靶材行业供需格局及江丰电子投资价值分析

本报告深度分析了半导体靶材行业的市场规模、增长驱动力、竞争格局以及供需错配带来的提价预期，并重点评估了行业龙头江丰电子的产能释放节奏与远期市值空间。半导体靶材市场2025年规模约30亿美元，2030年有望翻倍，核心受益于晶圆厂扩产及HBM与先进制程带来的单片靶材消耗量提升；全球形成日矿金属与江丰电子“一超一强”的双寡头格局。由于供给端扩产周期需3年且响应滞后于AI需求，2026年全球供应缺口达18%，行业迎来6年首提价，平均涨幅约40%。江丰电子当前稼动率达95%，新增8.2万枚产能将于2026年底起释放。测算其靶材及零部件两大板块远期市值潜力约1,350亿元。