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PCB 钻针行业调研:AI 服务器平台升级与高端钻针价值量分析

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📰 研报摘要

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本次调研聚焦 PCB 钻针行业及 AI 服务器平台升级带来的需求与价值量变化。行业整体需求持续向上,AI 服务器应用平台(如 GB300、Vera Rubin、Rubin Ultra 及 ASIC 方案)的演进驱动钻针向高价值方向升级,不同方案所用钻针单价差异显著。供给端来看,PCB 钻针市场高度集中,头部企业产能供不应求,订单交付期紧张,小企业和第二梯队厂商订单份额有限。同时,光模块与 IC 载板领域的钻针需求实现显著增长,海外订单外溢和产品均价抬升共同对公司盈利能力构成支撑。展望未来,2027 年需求预期乐观,随着高端钻针占比提升及新平台放量,公司业绩与盈利能力有望维持向好趋势。