🎯 核心要点
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经营变化
据预测，到 2027 年第二季度之后，随着 Rubin Ultra 等新服务器机型产能完全释放，M7 至 M10 等级的高速覆铜板总需求量将增长至每月约 900 万张；在 Rubin 平台完全量产后，仅英伟达一家的高速覆铜板月需求量预计将达到 400 万至 500 万张。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次调研围绕 AI 服务器高阶 CCL（覆铜板）需求、M9/PTFE 正交背板量产进展及碳氢方案竞争展开。当前高阶服务器 CCL 需求保持旺盛，主要客户订单饱满，M8、M9 等高阶材料出货正常；低端消费电子覆铜板市场则进入下行通道，价格涨势见顶。供应端方面，上游 Q 布、铜箔和硅微粉等高阶原材料供应存在瓶颈，台光电子、斗山及国内厂商在市场份额中占据主要地位，产能利用率维持高位。未来随着 Rubin 等新一代平台放量，高阶覆铜板需求有望进一步增长，PTFE 方案与碳氢方案的技术路线正在并行评估中。