AI芯片业务与定制ASIC项目调研纪要

本次调研围绕公司数据中心 AI ASIC、智能手机、汽车电子、IoT 及技术授权等核心业务进展与未来展望展开。在数据中心业务方面，公司定制 ASIC 项目（如字节跳动、AWS等）进展超预期，字节跳动项目较原计划提前实现小批量量产出货，并积极推进腾讯和下一代产品合作；光模块 DSP 及交换机等互联产品亦在稳步规划中。智能手机芯片业务在内存价格高企压制需求背景下整体维持平稳，厂商通过提升 ASP 结构对冲出货量波动。汽车芯片业务凭借前期的设计项目（design-in）转化进入成果释放期，自动驾驶芯片出货量快速增长，并在海外市场替代英伟达获得增量空间。IoT 业务在网络连接、运动相机及 AI 边缘计算盒等品类驱动下保持潜力，AI 眼镜等终端持续布局。此外，技术授权（QTL）业务通过与主流厂商长期协议续签保持稳定，诉讼正通过商业和法庭路径寻求合理定价。