🎯 核心要点
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经营变化
Google当前一代CPU（代号I2000）于2025年量产，生命周期为3-4年，当前数据中心CPU与TPU配比为1:2，公司为独家供应商且2026年满足了其CPU需求量80%的产能；Google今年TPU出货量约为400万颗。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次调研聚焦 AI ASIC 芯片、先进封装以及北美 CSP 客户的进展与盈利模式，涵盖 Google、Microsoft、Tesla 和 Meta 等重点科技公司。纪要指出，公司与 Google 的 CPU 项目（当前代号 I2000 采用 CoWoS 封装，配比 1:2，生命周期 3-4 年）及下一代产品进展顺利，并涉及部分 TPU 的 IP 授权及权利金模式；与 Microsoft、Tesla（机器人芯片，预计 2027 年量产）及 Meta 的合作也在推进中。商业模式方面，公司在特定项目中主要扮演供应链管理与先进封装角色，与传统全包式 Design House 模式有所区别，利润率维持在个位数水平。