中国半导体设备与材料行业 2026 年第三季度回顾

本报告对 2026 年第三季度中国半导体设备与材料行业进行了系统回顾。报告指出，3Q26 国内半导体设备（WFE）厂商订单增长强劲（多数公司前三季度订单同比增速超过 50% 至 100%），但受制于静电卡盘（ESC）、质量流量控制器（MFC）、阀门和泵等零部件短缺，营业收入增速显著放缓，行业进入以零部件供应和验证为节奏的交付周期。存储器（Memory）是最大的边际买家，各家厂商毛利率因产品组合变化而有所分化；同时，多数国内设备厂商积极推进平台化战略，由单一产品向多品类拓展。材料方面，鼎龙股份、安集科技等半导体材料公司收入增速超越市场，实现份额提升与国产化率提高。沪硅产业等硅片企业受益于出货量增长，3Q26 收入实现增长，且新签订的更有利价格将于 2027 年起生效。整体来看，行业处于长景气周期中，2026 和 2027 年中国 WFE 市场预计将保持高速增长，核心风险包括零部件供应改善不及预期、晶圆厂产能扩张放缓、竞争带来价格压力及美国出口限制放松。