会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体设备

万联证券-科技智汇周谈(TMT)20261110

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📰 研报摘要

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本期万联证券科技智汇周谈主要围绕 TMT 行业展开,涵盖 AI 应用与大模型、传媒行业微短剧与苹果智能、以及电子行业半导体设备与 PCB 景气度等多个方向。AI 方面,重点关注端侧 AI 智能体应用、AI 安全管理、腾讯混元4模型的升级及应用场景、以及 OpenAI 发布的网安模型 GPT-4o Cyber;传媒方面,讨论了苹果智能接入通义千问落地中国对国内 AI 手机及大模型入口格局的影响,以及微短剧互动引流板块的合规与平台布局;电子方面,关注了上海微电子展出的前道干式光刻机通用技术平台、日月光扩大先进封装产能、AMD 第三季度财报与业绩指引超预期,以及 PCB 行业在 AI 驱动下的高端化分化趋势。